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中科飞测(688361)内幕信息消息披露
 
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中科飞测:HBM相关设备已通过先进封装工艺验证并批量销售

http://www.chaguwang.cn  2025-11-21  中科飞测内幕信息

来源 :上证e互动2025-11-21

  中科飞测 (688361)你好,随着AI芯片发展,存储需求越来越大,HBM已经成为决定AI发展的重要部分,随着 华为 昇腾自研HBM即将推出市场,国产HBM也开启了自主生产,相关国产半导体设备即将迎来新的设备需求,贵司在HBM市场布局如何,如何看待HBM市场的发展?

  您好,感谢您对公司的关注。公司的3DAOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,技术指标对标国际领先的同类产品,客户基本覆盖国内主要HBM厂商。凭借丰富的产品布局、长期的客户积累等方面优势,公司预计将在HBM相关产业链的快速发展中显著受益。

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