来源 :上证e互动2025-01-22
甬矽电子(688362)董秘您好，近期有研究报告指出，甬矽电子已成为华为海思芯片的直接供应商，尤其在手机IC封装领域，提供BGA/SIP等封装形式。此外，甬矽电子正在积极发展射频模块，未来可能为华为提供相关产品。2023年，甬矽电子通过了华为的供应链审核和打样，将成为华为先进封装的供应商。请问，甬矽电子参与华为海思芯片封装，是否会进一步提升二期生产线的产能
尊敬的投资者您好！公司专注于中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢您的关注！