来源 :云财经2025-02-20
2025年2月20日，甬矽电子宣布其最新募投项目切入高性能AI算力芯片封装领域，已与多家高性能运算类芯片设计企业签订合作协议。公司深耕先进封装技术研发，产品主要应用于射频前端芯片和AP类SoC芯片，核心客户包括晶晨科技、翱捷科技等，均进入主动补库存阶段。东北证券分析师预计，公司2024-2026年营业收入分别为35.19亿元、47.14亿元和57.30亿元，归母净利润分别为0.69亿元、2.58亿元和4.31亿元。