来源 :上证e互动2025-02-24
甬矽电子(688362)恭喜甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破，请问该项技术是否在行业内属于领先地位，对提高芯片封装有何意义，该技术突破是否扩大了芯片在某些产品的应用范围,是否能够应用在机器人领域？
尊敬的投资者您好！模组封装中开发的技术是推动通信设备性能提升的关键因素之一，也是公司在高端封装技术布局中的重要一环。公司将持续进行技术创新，加大研发投入，在提高生产效率、保证产品良率的同时，继续深耕先进封装技术，将更多先进封装技术应用于更高集成度模组封装中，提高芯片的尺寸密度、信号传输速度和能效，使模组满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，为客户提供更可靠的高端模组封装方案。感谢您的关注！