来源 :甬矽电子Forehope2025-03-14
在半导体行业迈向高性能、轻薄化与高集成度的时代浪潮中??，封装技术已成为突破“摩尔定律”瓶颈的关键??。甬矽电子作为国内先进封装领域的领军企业??，正以其创新的双面系统级封装(DSM - BGA SiP)技术，将芯片封装从二维平面推向立体架构的“摩天大楼”时代???。
??【立体架构：空间利用与精密互联的艺术】
甬矽电子双面封装技术核心突破在于将传统平面封装拓展为“建筑式分层设计”。封装基板如同建筑地基???。传统单面封装仅在地基上方建造“单层楼房”(单面元件布局)，在有限的空间内容纳少量建筑(电子元件)，而双面封装技术则利用拥有精密建筑骨架的地基(高密度互连基板)开发“地上大楼”与“地下空间”(基板正反面)，将地面上无法容纳的建筑转移到“地下空间”，通过“楼梯”(布线层)连通地上与地下，最大化提高土地利用率的同时实现了“楼层”间的互连(上、下电子元件的优化设计实现性能跃升)。
??【双面封装技术优势】：
?大幅提升空间利用率，有效减小模块体积和更多的热力学优化
?显著减小布线距离，使数据传输延迟降低，实现性能升级
通过立体化集成与高密度互联，双面封装技术为智能终端??、汽车电子??与通信设备提供了更轻、更强、更高效的解决方案。当前，甬矽电子在持续深耕先进封装领域，加速布局2.5D/3D封装、晶圆级封装等前沿技术，持续引领芯片集成技术的空间革命??。