来源 :上证e互动2025-06-09
甬矽电子(688362)你好，贵司哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储芯片生产过程？
尊敬的投资者您好！公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！