甬矽电子：使用9亿元募集资金向控股子公司提供借款实施募投项目

甬矽电子公告，拟使用可转换公司债券募集资金9亿元向控股子公司甬矽半导体提供借款，用于实施“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”。借款利率参照同期贷款市场报价利率确定，期限不超过3年。该事项已获董事会和监事会审议通过，保荐人出具无异议核查意见。