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甬矽电子(688362)内幕信息消息披露
 
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甬矽电子:2.5D封装产线计划2024年四季度通线,正进行产品验证

http://www.chaguwang.cn  2025-12-05  甬矽电子内幕信息

来源 :上证e互动2025-12-05

  甬矽电子 (688362)尊敬的管理层好,最近海外产业链由于 台积电 CoWoS封装产能不足, 谷歌 寻求intel和amkor,日月光等公司合作,导致整个先进封装产业链股价大涨,公司是否具备2.5d先进封装产能来满足国内需求呢?

  尊敬的投资者您好!公司2.5D封装产线于2024年四季度通线,目前正在和相关客户做产品验证。感谢您的关注!

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