来源 :中国证券网2026-03-19
3月19日晚间，甬矽电子披露投资者关系活动记录表，公司就产品价格、产能稼动、订单展望、先进封装进展及未来增长动能等核心问题，与机构投资者展开深入交流，释放出2026年经营稳中向好、订单需求旺盛、先进封装有序推进等积极信号。
公司表示，当前产品价格整体呈现稳中向好态势。受金属类大宗商品等上游原材料价格上涨影响，公司将依据成本变动情况动态调整产品价格；同时，公司产能稼动率保持高位，部分客户为保障产能供应、缩短交付周期主动溢价，进一步支撑产品价格稳定。尽管封测行业一季度通常受春节假期影响稼动率环比回落，但公司今年一季度整体稼动率仍维持较高水平，预计全年稼动率将保持在高位区间，为业绩释放提供坚实产能保障。
订单层面，公司对2026年整体预期乐观。一方面，中国台湾地区头部封测企业受AI相关需求拉动产能紧张，将消费类封装产能转至AI/HPC等产品，带来消费电子订单外溢机遇；另一方面，伴随大客户新品承接以及海外大客户的进一步拓展，订单充足。2026年一季度呈现淡季不淡态势，二季度客户需求预测同样较为旺盛。
先进封装布局方面，公司2.5D封装产线已于2024年四季度通线，目前正与客户开展产品验证，整体进展顺利，送样产品已取得客户积极认可。但由于工艺复杂度较高，2.5D封装产品验证周期较长，实现稳定量产仍需一定时间，后续公司将结合客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
展望未来增长动能，甬矽电子表示，将依托三大核心方向驱动业务持续扩张。一是深度绑定国内头部端侧SoC核心客户，伴随客户新品项目落地与业务规模扩张实现同步成长；二是基于local-for-local供应链趋势，凭借成本、交付、服务、稳定性等方面的竞争力，持续拓展海外新客户，推动海外营收占比稳步提升；三是抢抓先进封装发展机遇，随着2.5D封装产线量产及国产先进制程产能释放后，相关业务有望贡献可观营收增量。