来源 :甬矽电子Forehope2026-04-28
2026年4月27日，以“擎启华章，芯耀同行”为主题的甬矽电子2025年度供应商答谢会在宁波余姚希尔顿大酒店圆满落幕。甬矽电子高管与来自国内外的百余家优秀供应商代表汇聚姚江之畔，共赴这场承载感恩与展望的年度盛会。
研讨会现场，甬矽电子高管团队与广大供应商合作伙伴共话先进封装行业前景，共探供应链生态发展路径，共谋长期协同发展。会上，甬矽电子介绍了FH-BSAP先进封装技术平台的技术路径与核心竞争优势。公司聚焦AI大模型、智驾、端侧AI等热门应用场景，推动RDL Interposer、TSV等工艺发展，提供从晶圆级到基板集成的一站式封测解决方案。甬矽电子国内外核心供应商代表也围绕先进封装领域的材料、设备等关键议题展开深度研讨；聚焦自研材料创新升级与设备优化迭代，分享最新技术成果与实践经验。
供应商答谢会开幕，甬矽电子供应链高级副总裁张吉钦发表开场致辞，向全体供应商伙伴致以诚挚谢意。他指出，面对国际贸易形势的持续演化和竞争的持续升温，唯有供应商伙伴与技术研发、市场拓展实现同频共振，才能合力筑造更具韧性的竞争壁垒。他期望各位合作伙伴继续以诚相待、真诚协作，共同打造更加公开、透明、规范的供应链生态。
甬矽电子常务副总裁COO徐林华在讲话中指出，2026年全球半导体万亿市场将提前到来，AI大势下，市场呈加速增长、技术跃迁、战略聚焦三大特征。面对这一形势，甬矽电子提出了清晰的战略路径：聚焦IoT/工业市场、国产替代、AI云端与端侧四大引擎。“全球化布局”与“国产替代”并非对立，而是双轮并进——立足国内供应链转移契机，同时以海外工厂服务全球大客户。甬矽电子的目标，正是在这场竞赛中成为先进封装的关键参与者。
为感谢供应商伙伴在过去一年中的杰出贡献，甬矽电子依据质量管控、技术服务及战略契合度等维度，最终评选出多家优秀供应商，分别授予“最佳供应商”“最佳战略伙伴”“最佳品质奖”“最佳技术服务奖”“优秀代理商”“优秀设备供应商”“优秀材料供应商”等奖项。
最后，甬矽电子董事长兼CEO王顺波登台致辞。回顾2025年，甬矽电子交出了一份稳健且富有分量的成绩单。全年营业收入再创历史新高，四大核心产品线均实现正向增长，规模效应持续释放，这些成绩的取得，源于甬矽电子战略的精准布局与核心技术的深耕积淀，更离不开广大供应商在供应链各环节的紧密协作与倾情赋能。2026年，甬矽电子将继续与产业链伙伴同心同行，持续深化开放协作，共建繁荣稳定的先进封装产业生态。
本次供应商大会既是甬矽电子与全球合作伙伴的一次盛大相聚，也是一次深化战略共识、凝聚发展合力的重要契机。展望未来，甬矽电子将继续秉持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业文化，始终视各位供应商为事业发展不可或缺的同路人。集成电路产业链条长、技术门槛高，唯有上下游同心同向、同舟共济，方能从容应对更多变局、迎接更大机遇。未来，甬矽电子愿与全球供应商伙伴精诚合作，携手致远，共同书写中国先进封装产业高质量发展的崭新篇章。