来源 :搜狐网2026-05-27
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“传感器封装结构和传感器封装结构的制备方法”的专利，公开号CN122079059A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种传感器封装结构和传感器封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，包括基板、基底芯片、第一堆叠芯片、第一点胶层、第二堆叠芯片和第二点胶层，第二堆叠芯片错位搭接在基底芯片上，在基底芯片上设置有基底台阶槽，在基底台阶槽中形成有第一音叉线，并且利用第一点胶层围设形成第一空腔，该第一空腔连通至基底台阶槽，第一音叉线设置在该第一空腔中。相较于现有技术，本发明实施例通过设置基底台阶槽，使得第一空腔的体积得以提升，进而提升了音腔体积，从而提升芯片音质和灵敏度。同时在第一空腔内设置有第一音叉线，其实现音腔内振动，提升音腔内声压能量或者对声波进行放大，提升芯片滤波功能或进一步提升音质和灵敏度。
天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41048.303万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息456条，此外企业还拥有行政许可22个。
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