来源 :上证e互动2025-07-03
伟测科技(688372)王总，您好，请问贵司是否可以承接国内采用2.5D/3D先进封装技术封装芯片的测试？另外，贵司无锡三期投产后，是否与同在无锡的盛合晶微有深入合作空间？谢谢
您好，公司完全具备承接此类先进封装芯片测试服务的能力。有关公司业务开展与合作情况，请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。