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伟测科技(688372)内幕信息消息披露
 
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伟测科技:暂无CPO测试订单,2.5D封装光计算芯片晶圆测试方案在研

http://www.chaguwang.cn  2026-06-23  伟测科技内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-23

  伟测科技(688372)请问公司的子公司威矽半导是不是有涉及CPO等光通信光器件检测领域了测,进展与同行胜科纳米对比如何

  您好,公司及子公司暂无CPO测试的订单,基于2.5D封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案目前正在研发阶段。感谢您的关注。

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