来源 :沃衍资本2022-08-23
2022年8月23日,江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称“帝奥微”)在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688381。发行价格41.68元/股,发行市盈率67.10倍。
沃衍资本于2018年和2019年分别投资帝奥微C轮与C+轮融资,并持续助力陪伴企业成长。截至今日,沃衍资本持有7.93%,投资回报倍数9.57,为帝奥微第二大股东。帝奥微也是沃衍资本2022年自德龙激光和菲沃泰后收获的第三家IPO被投项目。
帝奥微成立于2011年,是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor),均拥有超过十五年以上的从业经验。
自成立以来,帝奥微始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高速、高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。
帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控以及医疗器械等领域。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司产品已进入众多知名终端客户的供应链体系,如?OPPO、小米、VIVO、比亚迪、Qualcomm、Google、Samsung等。
帝奥微今年也先后获得“2022中国IC设计成就奖之“年度创新 IC 设计公司”和AspenCore颁发的「China Fabless 100排行榜」TOP10模拟芯片公司等众多优秀奖项。
对于帝奥微成功上市,沃衍资本合伙人金鼎博士表示:
“帝奥微的成功登陆资本市场,即是以鞠总为代表的帝奥人十余年来,对模拟半导体不懈的追求,砥砺前行的体现,也是中国半导体事业在复杂的国际环境下强势追赶,实现砸实替代甚至局部突破的代表。放眼未来,我们这些曾经的半导体人,现在的创新的助力者,一定会始终如一做好各类、各阶段半导体企业的前进的伙伴,和企业一同培育更优秀的生态环境。并祝愿插上资本的翅膀帝奥在不久的将来取得更大的成功,长远有机会和欧美领导企业比肩,为全球的模拟半导体创新发展注入中国的力量!”
沃衍资本
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也是中国最早专注于硬科技领域的投资机构之一
以新材料为主要方向,同时关注高端装备、数字科技等,并重点关注泛半导体/新能源汽车/5G/数字制造等应用市场。沃衍资本成立以来坚持以行业研究驱动投资策略,擅长发掘细分领域的头部企业和隐形冠军,沃衍资本的愿景是成为搭建中国科技创新与商业成功的主桥梁。
2022年荣获第一财经2021年产业投资机构排行榜[年度新材料产业投资机构TOP10]、2021年荣获FOFWEEKLY[最受LP关注新能源与新材料领域投资机构TOP20]。2020年荣获证券时报[中国年度最佳投后服务机构]等众多奖项。