新益昌：半导体封装设备适配DRAM、NAND、COWOS、HBM及2.5D/3D工艺，客户涵盖长电、华天、通富微电、华为等

　　新益昌(688383)公司是否有适用于DRAM、NAND、COWOS、HBM的设备，是否能够满足2.5D、3D叠成工艺的要求，另外公司是否有强大的客户群体，包括哪些客户？ 尊敬的投资者，您好！公司半导体封装设备覆盖半导体固晶、焊线和测试分选核心封装环节，适配先进封装及传统分立器件、功率器件等主流封装工艺，适用于MOSFET、NAND、DRAM、GPU、CPU、COWOS、HBM、MEMS、MOS、PDFN、SOP、IGBT等产品封装，依托自有运动控制与视觉算法技术，可满足半导体封测客户高精度、高稳定性的生产需求。在半导体领域，公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微电等知名公司及境外头部客户和台系客户。请投资者理性看待行业热点，注意投资风险。感谢您的关注！