来源 :金融界2024-02-12
2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，中信科移动通信技术股份有限公司申请一项名为“支撑块和高度可调的支撑结构“，公开号CN117525814A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开涉及天线组装技术领域，尤其涉及一种支撑块和高度可调的支撑结构。其中支撑块连接于基站天线的基板与功能组件之间，包括第一支撑块本体，所述第一支撑块本体具有相互平行的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设有第一弹性卡接件，所述第二侧面上设有用于与所述第一弹性卡接件配合的第一卡接孔；所述第一弹性卡接件包括至少两个第一弹性臂，相邻的两个所述第一弹性臂之间设有变形间隙。通过不同数量的支撑块的组合，实现不同高度的支撑，进而实现不同功能组件的不同空间位置的放置，且采用同样的支撑块只需要进行一次开模，就可以得到不同高度的支撑结构，成本较低。