来源 :上海证券报2026-01-14
| | 嘉元科技研发中心实验室 |
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一片仅4.5微米的极薄铜箔，不足头发丝直径的十分之一，却能实现高达800MPa的抗拉强度，相当于吊起50公斤重物；将延伸率增至20%，提升电池能量密度至10%……这些性能数据的背后，是嘉元科技长期深耕铜箔领域、攻关极薄化与高性能化工艺的极致追求。
近日，上海证券报调研小分队走进了嘉元科技。“铜箔行业的竞争，在于毫厘之间的技术博弈。越往极薄、超高强方向突破，工艺窗口就越窄，任何一个环节的微小偏差都可能导致前功尽弃。”嘉元科技董事长廖平元在接受记者采访时表示，正是对细与精的执着，让企业在激烈竞争中站稳脚跟。嘉元科技将通过持续创新，为新能源产业升级、AI产业发展筑牢根基。
内外兼修转型高端产品
为了让铜箔更薄，嘉元科技不断加大研发投入：一方面提升内部研发实力，组建了318人的研发团队，在底层技术上持续突破；另一方面加强产学研结合，与南开大学、华南理工大学、广东工业大学等高校合作，共建铜箔研究院、联合研发中心，加快技术创新、产品研发。
并且，嘉元科技重视产业链整合，加强上下游合作关系，不断进行延链补链。廖平元告诉记者：一是加强与上游铜材企业合作。嘉元科技与广梅园铜业有限公司、IXM S.A.和埃珂森上海等建立深度合作关系，增强供应链稳定性。二是加强与下游大客户的合作关系。嘉元科技与锂电头部企业建立长期合作关系，与宁德时代新能源科技股份有限公司签订《合作框架协议》，2026至2028年预计合计向其供应不低于62.6万吨产能的铜箔。三是推动企业向产业链延展。嘉元科技成立子公司加快推进光伏储能业务，发展高精度铜合金业务，推动公司在铜箔领域延链补链、协同发展，开拓新的效益增长极。
数据显示，2025年前三季度，嘉元科技的研发投入达3.3亿元，同比增长46.56%，用于加大高能量密度硅碳铜箔、低空飞行器功率安全型电池铜箔等前沿方向研发。目前，嘉元科技已开发4.5微米至10微米超高强铜箔、双面镀镍铜箔等高端产品，并实现批量生产。
出海开拓全球市场
近五年来，新能源产业出现爆发式增长。“如何在全球新能源材料供应链中构建起‘中国技术，全球服务’的竞争优势，关乎企业未来的行业地位。”廖平元说。
基于高端铜箔产品的研发实力，嘉元科技主动开拓日本、韩国、东南亚、欧美等国家和地区市场。自2024年7月起，嘉元科技陆续新增引入海外知名电池客户，向他们供应锂电铜箔产品。
据介绍，嘉元科技在海外市场的布局与主营业务形成协同，公司铜箔产品获得海外客户的高度认同，自2025年起开始放量销售。目前，公司合计年产能超过13万吨。
廖平元表示，海外客户对高性能、高附加值铜箔产品需求旺盛，毛利率比较可观。
拓展AI领域的新增长曲线
人工智能核心技术突破并实现产业化落地，已成为引领新一轮科技革命和产业变革的时代主题。作为人工智能产业落地的硬件基石，PCB的核心原材料是覆铜板，而在覆铜板产业链中，铜箔成本占比就超过四成。当前，嘉元科技积极布局高性能PCB用铜箔，拓展新的增长曲线。
经过技术检验，嘉元科技研发的HVLP（极低轮廓铜箔）产品，表面粗糙度控制在1.5微米以内，正在客户验证阶段中；RTF（反转铜箔）也正在客户验证阶段中；用于芯片封装的可剥离超薄铜箔生产线，预计到2026年底的产能可达到70万平方米/年；PCB用超薄铜箔（UTF）用于制造微细线路的印制电路板，已实现批量生产。
“我们聚焦高端化、差异化，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、算力等新兴领域对高性能PCB的需求。”廖平元说，唯一不变的规律就是变化。当前，要紧跟AI技术的变化，才能长期保持行业领先地位。
廖平元还告诉记者，嘉元科技已参股武汉恩达通，切入光模块领域，打开向上空间。“AI算力快速发展，我们会积极把握时代机会，开辟新的增长曲线。”廖平元说。