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嘉元科技(688388)内幕信息消息披露
 
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嘉元科技:高端电子铜箔已量产,IC封装极薄铜箔正接受头部企业认证

http://www.chaguwang.cn  2026-05-28  嘉元科技内幕信息

来源 :上证e互动2026-05-28

  嘉元科技(688388)贵公司你好,高端电子铜箔放量了吗?有何进展,谢谢 尊敬的投资者,您好!在电子电路铜箔领域,公司目前有高频高速电路用(RTF)铜箔、高密度互连(HDI)铜箔、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔(DTH)及特种功能铜箔等高端应用产品,以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力,正接受头部企业认证测试,将实现高端电解铜箔领域国产化替代。感谢您的关注。

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