来源 :上海骄成2024-01-30
2024年1月29日，赛米控丹佛斯全球副总裁一行七人莅临骄成超声参观考察，公司总经理周宏建，副总经理段忠福，副总经理、研发负责人石新华等公司领导热情接待。双方就半导体超声波焊接、检测解决方案进行了深入的交流。
赛米控丹佛斯是电力电子领域的全球技术领导者，已在半导体领域的功率模块封装、技术创新、客户产品领域深耕90余载，产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。
本次来访，赛米控丹佛斯客户重点关注超声波技术在半导体领域的前沿技术。骄成超声详细介绍了公司自主研发的半导体端子超声波焊机、Pin针超声波焊机、超声波铜线键合机、超声波铝线键合机、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）等半导体行业设备，并邀请客户到生产车间现场参观和测试演示。
赛米控丹佛斯客户一行对骄成超声在超声波领域的技术实力给予了高度评价，并对骄成超声的超声波半导体设备表达了认可和期待。
针对欧洲客户关心的海外业务布局情况，骄成超声在交流会上表示，骄成超声已筹备设立德国子公司，未来将以德国子公司为窗口，推动欧洲市场开发、技术研发、售后服务迈上新台阶，为海外客户提供更加优质、全面的服务。
骄成超声不断加大对半导体领域的研发投入，建立半导体行业专业技术团队，依托公司超声波核心技术平台，先后推出了半导体端子超声波焊机、Pin针超声波焊机、超声波铜线键合机、超声波铝线键合机、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）等设备，与半导体行业头部客户建立合作。面向半导体先进封装工艺，骄成超声正积极布局，发挥公司优势，加大研发力度，为中国半导体发展贡献骄成力量。