骄成超声：近期获头部半导体企业批量订单

　　据骄成超声消息，近期，骄成超声获得半导体封装头部客户批量订单，包含引线键合机、PIN针超声波焊机、超声波扫描显微镜（SAT）等多款设备。其中，引线键合机获得批量订单，成功实现国产替代。