来源 :光大证券研究2021-10-28
报告摘要
事件：
10月26日，公司发布21年三季报。公司2021前三季度营业收入为69.28亿元，同比增长41.70%；实现归母净利润16.84亿元，同比增长145.20%；实现扣非归母净利润15.54亿元，同比增长158.60%。
点评：
业绩快速增长，产能利用率保持高位
公司2021Q3营业收入为24.73亿元，单季环比增长2.60%，单季同比增长35.44%；实现归母净利润6.16亿元，单季环比减少7.74%，单季同比增长117.26%；实现扣非归母净利润5.39亿元，单季环比减少16.44%，单季同比增长110.36%。公司前三季度和单三季度业绩均实现了快速增长，主要系市场景气度高，公司接受的订单比较饱满，整体产能利用率较高，公司各事业群营业收入均有所增加所致。
毛利率持续增长，加大研发投入
公司2021前三季度毛利率为35.42%，同比增长7.29pcts；净利率为24.18%，同比增长8.69pcts。公司2021Q3毛利率为37.86%，单季环比增长1.59pcts，单季同比增长8.35pcts；净利率为24.6%，单季环比减少2.78pcts，单季同比增长7.57pcts。公司毛利率继续增长，主要系公司订单饱满，产能利用率较高，净利率环比有所下降主要系公司管理费用和研发费用环比2季度有较大提升。公司21Q3管理费用率和研发费用率分别为6.35%和8.89%。
公司长期布局12英寸晶圆产线，进一步稳固国内功率半导体龙头地位
公司于21年年中与大基金二期和重庆西永分别出资9.5、16.5、24亿元，设立润西微电子，该项目投资约75.5亿元，建成后形成12寸 3万片/月中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套12寸外延和薄片工艺能力。该产线将采用90nm 工艺，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，为进入工业控制和汽车电子领域做准备。本次投资一方面顺应功率半导体高景气周期，积极扩产将有效缓解芯片紧缺，另一方面进一步增强了公司在功率半导体的产线和工艺能力，奠定了公司在国内功率半导体领域的龙头地位。
公司产能布局全面，产品品类不断拓展
公司在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸晶圆产线，在重庆拥有1条8英寸晶圆产线（53%持股比例）和12英寸生产线（19%持股比例），根据公司2020年年报，6英寸产能约248万片/年，8英寸产能约144万片。重庆12寸产线达产后，将形成36万片/年产能，公司产能布局全面。目前行业供不应求，公司产线满载，毛利率提升，公司作为国内功率半导体龙头将充分受益。另外公司积极研发并推进中高端MOSFET等功率半导体的国产替代，持续推进IGBT、SiC/GaN第三代半导体的市场拓展，同时从消费电子领域逐渐开拓至工业控制和汽车电子领域，成长空间广阔。
化合物半导体进展顺利，新品研发不断
公司自主研发的第一代650V、1200V SiC JBS产品实现量产，并实现销售突破；平面型1200V SiCMOSFET产出工程样品，静态技术参数达到国外对标样品水平，正在进行可靠性优化。自主研发的第一代650V硅基氮化镓Cascode器件样品静态参数达到国外对标水平，正在进行外延材料质量、芯片面积及工艺的优化，以进一步提升器件可靠性和性价比；自主研发的第一代650V硅基氮化镓E-mode器件实现器件功能，工艺开发中。
风险提示：半导体行业下游需求不及预期。
风险提示：政策落地不及预期，产品落地效果不达预期，行业竞争加剧，市场拓展不达预期的风险。
发布日期：2021-10-27