来源 :证券时报网2022-09-14
华润微（688396）2022年投资者开放日暨氮化镓（GaN）新品发布会，近日以“云直播＋线下”的方式举办。华润微方面称，希望加强公司与资本市场的沟通、互动，倾听资本市场声音；同时，也是对公司GaN产品最新成果展示，便于广大投资者更深入全面地了解公司。
会议以“打造新动能，共创芯蓝图”为主题，围绕华润微新能源业务、汽车电子、车规特色工艺和GaN领域全产业链布局等多个维度，公司管理层及各领域技术负责人与线上线下投资者、分析师展开深度交流与对话。
华润微总裁李虹表示，公司围绕“十四五”战略规划，重点发展“长三角+成渝双城+大湾区”三大区域，积极拓宽公司在功率器件、智能传感器、智能控制以及第三代半导体等产品方面的发展路径，并不断增强特色工艺与先进封装方面的优势与布局。同时，公司积极推进在汽车、工控、新能源方面的应用突破，以期通过各项重点举措的实施，充分发挥公司IDM商业模式优势，做大做优做强微电子。
今年上半年，华润微在“十四五”战略规划指引下，在“内生+外延”双轮驱动下，营收净利持续双创新高。其中，实现营业收入51.46亿元，同比增长15.51%；实现归属于上市公司股东的净利润13.54亿元，同比增长26.82%；实现经营活动产生的现金流量净额16.63亿元，同比增长23.10%。
会议上华润微各领域的技术负责人分别从新能源业务布局与展望、汽车电子布局与展望、车规特色工艺布局和GaN领域全产业链布局等众多角度，帮助投资者快速了解公司在新能源、汽车电子、第三代半导体方面的布局与进展以及公司整体业绩快速增长的缘由。
随后，同济大学教授戴海峰对当下汽车电子技术及行业的发展前景进行了分享。戴海峰表示，汽车智能化相当于人的“大脑”，能处理各种复杂的信息，实现汽车的电能转换。新型的汽车电子集汽车的动力系统、底盘系统、车身系统、信息系统于一身，具有感知、控制、执行的功能。他强调，未来汽车电子将面向控制和复杂多元信息的汽车电子体系，需要更强的信息接收、传输、处理能力。
华润微随后发布了硅基氮化镓600V/900V系列化最新产品，具有第三代半导体耐高温、高击穿电压、抗辐射的多方优势，主要采用TO封装（TO-220/247）、SMD-表贴封装（D-PAK、QFN）、IC-集成功率模块等封装方式应用于不同市场应用领域。
事实上，华润微在氮化镓功率器件方面，6英寸和8英寸平台同步开展研发，从衬底材料、器件设计、制造和封装工艺全方位布局。
今年上半年，华润微成功引进第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子(大连)有限公司（简称“润新微电子”）。此次收购为华润微拓展在氮化镓功率器件方面的业务营造了条件，也为其在GaN的外延和工艺技术研发方面提供极大助力，更为公司产品进军电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业打下坚实的基础。
据Yole分析，到2026年期间，GaN功率器件市场整体CAGR达70%。到2026年整体市场规模超过11亿美金，消费类市场占比超过60%。
华润微表示，将以GaN新品发布为契机，积极践行第三代半导体战略的整体部署和统筹规划，加速以氮化镓为代表的第三代半导体产业技术的自主可控和规模化应用。