来源 :国信证券2025-06-12
核心观点
1Q25营收同比增长11.29%。公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块：产品与方案业务聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为IDM模式，制造与服务主要提供晶圆制造、封测等代工服务。24年公司营收101.2亿元(YoY+2.2%)，受产品价格竞争和成本上升的影响，公司扣非归母净利润6.44亿元(YoY-42.87%)，毛利率27.49%(YoY-5.03pct)。进入1Q25行业逐步企稳，呈现温和复苏趋势，公司实现营收23.55亿元(YoY+11.29%，QoQ-11.04%)同比改善；受高端掩模工厂折旧增加及部分IC类产品价格下降影响，扣非归母净利润0.65亿元(YoY-12.5%，QoQ-62.6%)，毛利率25.29%(YoY-1.18pct，QoQ-2.06pct)。
产品与方案板块24年营收同比增加10.35%，汽车电子占比提升。公司该板块24年营收51.53亿元(YoY+10.35%)，其中泛新能源(车类及新能源)占比41%，消费电子占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9%，汽车电子占比从23年19%提升至21%。公司中低压车规MOSFET已形成完整产品序列并规模化交付，IGBT在工业、汽车电子销售占比超70%；车规SiCMOS和模块实现批量供货；根据公司投资者交流公告，预计25年MOSFET产品有望实现15%增长，IGBT产品有望实现约50%增长。此外，公司功率IC加速增长，在电机应用营收同比增长69%，工控同比增长39%，汽车电子同比增长26%。
制造与服务板块24年同比下降7.72%，工艺平台持续升级。短期代工价格回落，公司制造与服务24年营收46.88亿元(YoY-7.72%)。工艺平台持续升级：0.11um CMOS、0.11um BCD、新一代0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。先进封装(PLP)业务营收同比增长44%，先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%。掩模业务营收同比增长14%，90nm产品实现量产交付。
24年公司研发投入占营收11.53%，重点项目顺利推进。24年公司研发投入11.67亿元(YoY+1.13%)，重庆12英寸功率半导体产线产能利用率已达70%以上，有望年底满产。深圳12英寸集成电路产线已于24年底实现通线，90nm平台多颗产品导入上量，55/40nm产品成功导入与平台同步验证。
投资建议：考虑公司产线折旧影响，基于公司2024年及1Q25经营情况，下调公司毛利率，上调研发费用率，预计25-27年公司有望实现归母净利润9.63/11.84/14.60(前值25-26年：11.05/12.79亿元)，24-26年PB分别为2.67/2.57/2.46倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：需求不及预期，产线建设不及预期等。