精准补链强链——海通证券助力汇成股份成功登陆上交所科创板

　　

　　海通证券/HAITONG

　　8月18日，由海通证券独家保荐并担任主承销商的合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行数量16,697.07万股，发行价格8.88元/股，募集资金总额14.83亿元。汇成股份成功在科创板上市，展现了境内集成电路企业通过自主创新道路发展壮大、实现国产替代的行业发展趋势，体现出科创板服务国家战略、助力科技创新企业取得跨越式发展的重要作用。

　　汇成股份是海通证券在集成电路领域成功保荐的第13家企业，也是海通证券成功保荐的首家科创板集成电路封装测试企业，再次彰显海通证券在集成电路全产业链的服务优势。海通证券总经理助理、董事会秘书、投资银行总部总经理姜诚君出席上市仪式并致辞。

　　

　　坚守服务实体经济初心

　　践行国家产业发展战略

　　科创板试点注册制改革以来，海通证券积极践行国家战略，以助力实体经济发展为己任，在集成电路领域全面布局、重点开拓，取得了显著成效，成功打造了集成电路“海通品牌”。

　　海通证券充分发挥“投、融、保、研”联动优势，公司作为汇成股份科创板上市的独家保荐机构和主承销商，旗下海通新能源作为汇成股份一级市场股权融资的投资机构，从投资、保荐、发行等环节为企业提供专业、优质、高效的全周期金融服务，获得企业高度认可，为促进产业和金融良性互动，助力畅通国民经济循环贡献了力量。

　　未来，海通证券将秉承更多责任与担当，坚守服务实体经济初心，继续践行国家产业发展战略，支持境内优秀的集成电路企业对接资本市场，全方位服务集成电路产业做大做强。

　　

　　汇成股份成立于2015年，是一家集成电路高端先进封装测试服务商。汇成股份以金凸块制造技术为核心，综合晶圆测试、COG、COF封装等先进制程，形成了显示驱动芯片全制程封测的综合服务能力，已成为国内领先的集成电路封装测试服务商。汇成股份自成立以来，始终坚持自主创新，深耕显示驱动芯片封测领域，填补了该领域境内产业链的空白，为行业和区域产业补链强链作出重要贡献。