来源 :格隆汇2023-09-11
汇成股份(688403.SH)接受特定对象调研时表示，黄金具有极佳的电气性能、机械加工性和热稳定性。相比铜柱凸块等其他技术，金凸块可以使芯片与基板之间的连接更为稳固，具备更佳的抗静电能力、散热能力并且能够提供一定程度的物理保护。目前显驱芯片上很少使用其他类型的凸块技术。