国务院支持科技企业，汇成股份显示驱动芯片封装出货量全球第三

　　2025年3月6日，国务院办公厅发布指导意见，强调加强对科技自立自强和科技强国建设的金融支持，推动金融服务科技创新，优化科技型中小企业融资环境。汇成股份作为显示驱动芯片封装领域的龙头企业，2020年封装出货量全球排名第三，中国大陆排名第一。公司深耕显示驱动芯片封测多年，具备8英寸及12英寸晶圆全制程封装测试能力，主要客户包括联咏科技、天钰科技等。