来源 :异动雷达2025-09-18
09月18日汇成股份(688403)异动雷达:
涨跌幅:19.99%
涨停时间:10:08(有开板)
集成电路封装测试+显示驱动芯片封测
1、公司主营集成电路高端先进封装测试服务,所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
2、公司目前聚焦于显示驱动芯片领域,主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板。公司采用OSAT模式接受芯片设计企业委托为其提供芯片封装测试服务,所封测芯片目前主要应用于智能手机、高清电视、笔电、平板、智能穿戴等终端产品。