来源 :上证e互动2022-11-16
耐科装备(688419)请问公司的半导体封装设备是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒装等产品封装。
您好！公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。谢谢！