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耐科装备(688419)内幕信息消息披露
 
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耐科装备:本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备

http://www.chaguwang.cn  2025-06-13  耐科装备内幕信息

来源 :上证e互动2025-06-13

  耐科装备(688419)你好,贵司哪些设备,可以应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程

  您好!感谢您对本公司的关注!本公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备,其主要用于塑料封装工艺环节,谢谢!

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