来源 :证券市场红周刊2022-11-10
10月31日，有研硅（688432.SH）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公司将于11月10日登陆A股市场。据公开资料显示，长期以来有研硅一直从事半导体硅材料的研发、生产和销售，经过多年发展，公司目前已形成了丰富的产品体系及领先的技术能力，并逐步发展成为国内半导体材料龙头企业。
丰富产品布局获市场认可
行业需求带动未来规模持续扩张
从营收构成来看，有研硅的产品主要包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，其中，半导体硅抛光片和集成电路刻蚀设备用硅材料为公司的核心主营。数据显示，2022年上半年两者的营收占比超40%，两者合计占比达到公司总营收超90%。经过多年领域深耕，公司目前已在相关产品领域形成了丰富矩阵，在市场中形成了较强的竞争实力。
据了解，在半导体硅抛光片方面，有研硅多年来始终坚持深耕于半导体产品特色化发展路线，截至目前，公司已成功开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，有效缓解了相关产品主要依赖进口的局面。数据显示，2021年有研硅硅抛光片出货量91.41百万平方英寸，同时其多样丰富的产品已成功获得了下游华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的一致认可。
而在刻蚀设备用硅材料方面，公司现已实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发，产品包括了低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等。据公司产量及相关调研数据估算，2021年有研硅刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为16%，公司现已成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商。
此外，值得一提的是，除了自身的产品布局和行业的高度认可，近年来相关领域的需求扩张也在不断加速公司主营领域的发展。
据统计，2019年至2021年期间，我国的集成电路市场规模已由7562亿元增长至10458亿元，增幅为38.30%，年均复合增长率接近20％。对此，华金证券研究指出，预计受半导体市场景气度较高影响，公司未来有望受益于刻蚀设备用硅材料市场较好的发展前景。
技术研发推进有效创新
募投产能建设助力企业未来成长
产品高认可度和高市占率的背后离不开公司在技术领域成果的持续推进。
数据显示，2019年至2021年期间，有研硅的研发投入分别达到3444.51万元、4589.81万元和7641.29万元，研发投入保持稳步增长，三年期间公司累计研发投入金额达 1.57 亿元，占最近三年累计营业收入比例的 7.77%，而高水平的研发投入也有效为公司带来了丰富的创新成果。
截至目前，有研硅已形成了具有自主知识产权的技术布局，其硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等硅材料产业化关键技术均已处于国内领先水平。与此同时，在硅材料的技术开发方面，公司目前已覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，其主要特色产品包括了低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等，该领域相应成果获得省部级一等奖及国家科技部的重点新产品认定。
据悉,目前有研硅及控股子公司已拥有已获授权的专利多达137项，形成主营业务收入的发明专利达63项。同时通过深入研发以及长期承担国家半导体材料领域重大项目和科技任务，已在国内形成了领先的科技创新能力和技术积累,为后续稳健快速发展积蓄了强大的成长动能。
另外,据公告显示，此次IPO，有研硅以9.91元/股的价格发行1.87亿股，合计募集资金约18.55亿元。可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力，以进一步推动半导体硅片国产化水平的提升，巩固公司在行业中的技术和市场优势。
起锚开航，顺水行舟。业内人士分析指出，预计未来随着募投项目的落地完成，其将有利于全面推进有研硅增加特色产品、研发特色工艺，并大幅增强企业核心竞争力，而在此形势下，公司未来也将进一步向实现“成为世界一流半导体企业”的目标迈进。