来源 :公司公告2025-10-27
有研硅公告，拟调整“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”实施方案，将部分资金1.192亿元用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，原项目预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。新项目预计完成时间为2026年12月，产生收益时间为2027年1月。本次调整旨在优化资源配置，提高募集资金使用效率。