来源 :格隆汇2022-08-26
今日，振华风光（688439.SH）正式登陆科创板，其发行定价66.99元/股，对应的市盈率为75.73倍。今日高开43.3%，盘中维持高位，总市值逼近200亿元。
振华风光主营高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台，并具备一定的封装能力、检测试验能力。
截至发行前，中国振华直接持有振华风光53.4933%股权，为公司的控股股东，而其背后的中国电子（国务院持股100%）为实际控制人，共控制57.3882%的股权。
公司产品主要应用于军工领域，近年来，公司参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大工程的相关配套产品研制。
经营成果方面，公司营收由2019年的2.57亿元增长至2021年的5.02亿元，对应的归母净利润由6925.01万元增长至1.77亿元，近三年公司累计投入研发1.77亿元（自筹及国拨研发项目合计）。
预计2022年1-9月公司营收将达到5.15亿元-5.85亿元，超2021年全年业绩，净利润为1.96亿元-2.35亿元。
报告期内，公司自产产品销售数量从2019年的38.90万块增长至2021年的81.42万块，规模的快速扩大使得公司生产效率有所提高，单位成本大幅下降，因此自产产品的毛利率逐年提升。
报告期内，公司主营业务毛利率由64.58%上升至73.96%，整体高于可比上市公司平均水平（不足60%）。
公司经营活动产生的现金流量净额已经连续两年为负，远低于当期净利润规模，缺乏一定的“造血”能力。
一方面，由于军工客户付款审批流程较长、回款速度较慢，因此公司应收账款期末余额相应增加。
另一方面，报告期各期末，公司存货账面价值分别为1.58亿元、1.53亿元和3.51亿元，占各期末流动资产的比例接近30%。存货余额较高占用公司流动资金，增加了运营资金周转的风险，同时也存在计提存货跌价准备的风险。
目前，振华风光的工艺环节包括集成电路设计、封装和测试，本次上市募资，公司将新增晶圆制造工艺生产线，同时提升先进封装测试能力。
如此一来，公司的经营模式将转变成为IDM（垂直整合制造）模式，在全球缺芯、IC设计公司纷纷争夺代工厂产能的当下，一定程度上或将提升公司的竞争力。