振华风光：在建的军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目 首批设备已于2022年11月进场

　　振华风光在互动平台表示，高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”的建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，该项目目前正在按照计划有序推进当中，敬请关注公司后续在上海证券交易所披露的相关公告。公司在建的军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目，首批设备已于2022年11月进场，该项目将对公司进一步提高封测能力及封测水平起到积极的推进作用。