振华风光：公司募投的“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”目前正在推进中

　　振华风光(688439)公司募投的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目即将完成，投产后对公司的成本控制和产品质量提升有哪些具体影响？

　　尊敬的投资者，您好！公司募投的“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”目前正在推进中，该项目旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。按照募投计划，投产后，使得产业布局更加完整，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提升提升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注。