来源 :上证e互动2025-10-13
振华风光(688439)2025年上半年研发投入同比增长7.98%，占营收比例达16.57%，并申请了30件发明专利。能否具体说明在超异构集成化、全链路系统化等前沿方向上，有哪些研发成果已进入产业化阶段或临近落地？
尊敬的投资者，您好！公司在超异构集成化、全链路系统化等前沿方向的研发成果产业化情况如下：超异构集成化方向：聚焦先进封装技术，已实现异质异构系统级封装（SiP）产品的产业化应用。如磁编码模组产品：采用2.5D/3D集成技术，分辨率达14位，精度0.5°，转速30000rpm，内部高度集成信号调理电路，直接输出差分PWM信号，适用于工业自动化、机器人等高精度控制场景；三相智能功率模块：封装尺寸12mm×12mm×1mm，集成栅极驱动器和功率芯片，输出电流2A，工作电压28V，应用于电机驱动系统；信号调理类SiP产品：自主开发2款信号调理芯片，线性度达0.05%，增益漂移20ppm/℃，实现“感知-处理”一体化，用于传感器信号调理系统。全链路系统化方向：公司围绕信号链“感知-处理-传输-控制”全链路集成，成果包括RISC-V架构MCU：国内首款全自主可控32位MCU，集成高速运算放大器、ADC/DAC及通信接口，支持信号链闭环控制，应用于电机驱动、健康监测及智能传感器领域，已形成部分订单；射频微波收发器：开发6GHz/100M带宽可编程射频收发器，集成低噪声放大、模数转换及基带处理功能，实现“AI+全集成”方案，应用于数据链、低轨卫星通信等场景；报告期内，上述产品通过技术攻关和市场需求牵引，已进入试用或小批量供货阶段。相关技术成果涉及多项关键技术（如异质异构封装、低功耗设计等）和发明专利。感谢您对公司的关注！