来源 :上证e互动2025-11-27
振华风光 (688439)高可靠集成电路的深度护城河：公司产品在极端环境下（如航空航天、武器装备）的可靠性具体通过哪些独家技术与工艺实现？与国内外同行相比，核心参数的优势有多大？
答：尊敬的投资者，您好！公司产品面临的极端环境主要包括宽温度范围、震动冲击、盐雾水汽、长期贮存、空间辐射等。一直以来公司都致力于产品可靠性的保障和技术攻关。主要通过设计加固、高可靠封装及应用验证等技术手段来实现。如：抗辐照设计加固技术：基于双极工艺平台，采用电流补偿结构和β补偿技术，使产品抗总剂量能力最高提升至300krad(Si)，常规满足100krad(Si)，有效应对太空辐射环境；高可靠封装技术：具备陶瓷、金属、塑料全品类封装能力，创新应用MEMS低应力封装、多芯片堆叠及高密度SiP集成技术，显著提升产品在机械冲击和宽温区（-55℃至125℃）下的稳定性；全流程测试体系：覆盖电性能、环境试验、失效分析等环节，实现磁编码器0.02°分辨率检测、40GHz射频测试能力，确保产品极限环境适应性。与国内外同行相比，核心参数优势显著：抗辐照指标：领先国内同业（典型值30-100krad(Si)），部分达到国际水平；放大器产品：实现-100dBc超低谐波失真，高速运算放大器带宽达千兆赫兹级；磁编码器：分辨率达14bit，积分非线性（INL）＜0.6°，达到国内领先水平。公司将持续深化技术迭代，巩固在商业航空航天等领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注！