来源 :上证e互动2025-08-29
有研粉材(688456)请问公司的产品有哪些可以用于CoWoP封装技术，目前有实质性订单吗，公司产品半导体在封装中的优势如何。
尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司目前没有可用于CoWoP封装技术的产品，您可关注后续公司公告。感谢您的提问！