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有研粉材(688456)内幕信息消息披露
 
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有研粉材:康普锡威LF522低银焊料在汽车电子、AI服务器领域加速导入验证,规模化放量在即

http://www.chaguwang.cn  2026-06-24  有研粉材内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-24

  有研粉材(688456)康普锡威LF522低银焊料替代SAC305,2026Q1在汽车电子、AI服务器锡膏导入放量情况,全年产能利用率规划? 尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司产品在汽车电子、AI服务器、PCB领域整体处于导入验证加速、小批量起量、规模化放量在即的阶段,但未来销量存在不确定性,敬请注意投资风险。感谢您的提问!

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