美芯晟：50W和100W无线充电芯片已量产，且80W产品已在客户端进入量产

　　12月1日消息，美芯晟披露投资者关系活动记录表显示，公司在无线充电市场中计划通过扩大和终端厂家合作、优化设计加速迭代提升芯片性能和功能、优化生产工艺、率先推出满足工信部最高功率规定的80W接收端芯片等措施保持竞争优势。其中，公司的50W和100W无线充电芯片已量产，且80W产品已在客户端进入量产。此外，美芯晟的信号链光传感产品进展顺利，产品面向消费类电子和汽车电子领域，预计2024年实现销售规模快速增长。公司还计划在汽车电子领域推进产品，包括已通过车规认证的车载无线充电发射端芯片，并与新势力车企合作的CAN SBC项目。美芯晟已设立香港子公司，有利于进一步拓展海外市场和推动国际化发展。公司管理层将积极关注上下游产业链的潜在并购机会，促进公司战略发展。