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芯联集成(688469)内幕信息消息披露
 
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芯联集成:在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平

http://www.chaguwang.cn  2024-01-03  芯联集成内幕信息

来源 :界面新闻2024-01-03

  芯联集成1月3日在互动平台表示,公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中,主要应用于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技术已在650V平台实现规模量产并大批量出货,1000V的光伏模块已通过客户端验证,性能已达到世界先进水平。

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