来源 :每经网2024-01-09
芯联集成（SH 688469，收盘价：5.11元）1月9日晚间发布公告称，公司于2023年5月31日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，同意将募集资金22.1亿元通过向芯联先锋增资的方式用于募投项目“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。具体内容详见公司于2023年6月1日在上海证券交易所网站披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的公告》。
2022年1至12月份，芯联集成的营业收入构成为：功率器件占比70.16%，其他业务占比14.07%，MEMS占比7.06%，模组封测占比6.36%，研发服务占比2.35%。
芯联集成的董事长是丁国兴，男，63岁，学历背景为本科；总经理是赵奇，男，50岁，学历背景为硕士。
截至发稿，芯联集成市值为360亿元。