芯联集成与理想汽车签订战略协议 推进碳化硅产品“上车”进程

　　3月1日，芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议，双方将在碳化硅领域展开全面战略合作。

　　按照双方协议签署，芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。

　　据了解，自交付以来，理想汽车累计交付量已达到68.478万辆。而芯联集成预计2024年碳化硅业务营收将超10亿元、并取得全球市场30%的占有率。

　　理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示，双方公司的研发策略匹配，将来可以探讨更多的合作机会。双方可以建立研发数据共享机制，前置研发需求，一致努力给市场提供更有竞争力的产品。

　　芯联集成CEO赵奇表示，集成电路产业通过多年的积累，行业已经形成了一整套行之有效的方法论，可以将碳化硅MOSFET芯片的良率提升到90%以上。而芯联集成在资本、技术、产能等全面布局，“通过跟上下游联合布局的方式，来保证中国未来在碳化硅技术上的领先以及生产规模的充足，从而支撑中国新能源汽车产业终端在全球保持领先地位。”

　　据行业分析，通过这次战略合作，双方将充分发挥各自的优势，共同推动碳化硅技术的发展和应用，给行业提供高性能、更环保的汽车产品。

　　据悉，近一个季度以来，芯联集成持续发布与终端客户签订深度战略合作的消息。自2021年始陆续成为比亚迪、小鹏、蔚来等车企的合作伙伴。 2023年下半年，芯联集成就已联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了专注于碳化硅业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司。