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芯联集成:BCD芯片业务将开始大范围客户导入、产品导入和规模上量

http://www.chaguwang.cn  2024-03-26  芯联集成内幕信息

来源 :爱集微2024-03-26

  近日,芯联集成在接受机构调研时表示,BCD业务已经度过了大范围高强度的开发阶段,将开始大范围客户导入和产品导入,以及规模上量。

  芯联集成表示,BCD是一个非常巨大的市场,全球大约400亿美元,中国需求至少一半,但目前国内制造不到10%,主要有两个瓶颈:一是通用性的BCD芯片份额非常少,占主导地位的是和应用方案高度融合的专业BCD;二是专业BCD需要特殊工艺,而国内制造工厂基本只能提供普通工艺。过去几年,芯联集成在车、工业和消费类针对性的开发了十多个专业BCD平台,将联合终端产品应用和广大的设计公司去解决这两个根本性的问题。

  芯联集成认为,电源管理一直是BCD的重要应用。因为AI大算力中央计算会使用大量的电力,所以能源使用效率成为AI应用的关键基础技术和前提条件。芯联集成在这个方向持续投资,目前已经过了两代技术更新:第一代已经开始小规模量产,第二代55nm解决方案获得了关键客户重大定点。

  芯联集成相信,电源管理领域的应用收入增长将会成为公司的重大增长点之一。芯联集成也表示,非常有信心成为中国专业BCD的领先企业,也有信心支持中国BCD产业的突破。

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