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3月25日晚间，国产车规级芯片代工企业芯联集成（688469.SH）发布上市后首份年报，2023年公司营业收入53.2亿元，同比增长15.59%；归母净利润-19.5亿元，较去年同期亏损扩大8.7亿元；扣非后归母净利润-22.6亿元，较同期扩大8.6亿元。这样的亏损规模此前一度让芯联集成有科创板“预亏王”之称。
由于芯联集成所在的晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，自2018年成立以来，受限于规模效应尚未形成，同时叠加较高的折旧和研发投入压力，公司毛利率连年为负，一直未实现盈利。
值得留意的是，回顾过去三年，公司亏损已有收窄迹象，毛利率也在逐年上升，并在2022年接近转正。但这一趋势在2023年被打破，公司亏损骤然扩大，毛利率转而下降。
在这个变化背后，汽车芯片行业已走过供给紧缺的红利期，面对激烈的行业竞争，公司去年投资超百亿加码了对于大硅片和第三代半导体碳化硅业务的市场追逐力度，希望籍此打造第二增长曲线，但也同时让公司达到盈亏平衡的预期向后推迟。
布局新产线加重利润侵蚀
芯联集成成立于2018年，目前是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业，公司有新能源汽车、风光储、高端消费三大业务板块，2023年这三大板块的营收占比分别为46.97%、29.46%、23.56%。
由于公司利润常年受到高折旧和高研发的侵蚀，至今尚未实现盈利。据招股书，2020年-2022年，芯联集成包含固定资产折旧、投资性房产地产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧项目一栏显示，公司各年度的折旧金额分别为6.75亿元、11亿元、19亿元。
若剔除年度折旧及摊销费用，公司2020-2023年息税折旧摊销前利润分别为-3.97亿元、2357万元、8.09亿元、9.25亿。
不过，2023年芯联集成的折旧摊销费用达到了34.51亿元。与此同时，2023年公司研发投入15.29亿元，占营业收入比例从去年的18.2增长到28.7%。这与过去两年这两项指标变化的趋势并不一致，也让外界对于公司达到盈亏平衡的预期进一步推迟。
钛媒体APP留意到，在上市前，芯联集成曾预计在一期、二期晶圆制造项目分别在2023年10月和2025年10月达到盈亏平衡后，如果公司不进行其他资本性投入增加生产线，公司预计2026年可实现盈利。而从芯联集成2023年的扩张动作来看，这一预期恐将延后。
据了解，受到宏观经济增速放缓和行业周期影响等多方面因素的影响，2023年下半年市场需求有所下降，芯联集成营收增幅未达预期。为了寻找新增长点，公司加大了对于碳化硅、电源管理芯片等产品方向的市场布局，公司产品线由4个增加至7个，年度研发投入超过15亿元。
与此同时，公司在12英寸产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局，期内公司为构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约103.37亿元，这也解释了公司2023年折旧摊销费用大增的原因。
毛利率转向背后“缺芯”红利不再
芯联集成脱胎于国产晶圆代工龙头中芯国际，于2023年5月在科创板上市，公司IPO募集资金金额110亿元，其中“二期晶圆制造项目”是芯联集成投资的重点，拟投入的募集资金金额达66.6亿元，主要是为提升公司8英寸MEMS和功率器件的代工产能。
然而在上市当年公司芯联集成即变更了募投项目，调减了对“二期晶圆制造项目”的投资金额，转而将资金投入到新增的中芯绍兴“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”，该项目的拟投资总额高达180亿元。
投资方向上的调整一方面映射着车规级功率半导体市场风向的变化，汽车芯片市场正在从短缺走向产能过剩，另一方面也折射功率半导体市场增长放缓后公司在常规尺寸赛道上的布局短期很难发挥规模效应，且面临着激烈的竞争，公司急于拓展中高端产品线。
来源：年报
而竞争的加剧已在年报中有所体现，年报显示，2023年，公司晶圆-8英寸产品销售增速偏弱，库存量同比增长130%。从毛利率来看，2023年公司毛利率为-6.81%，未能延续改善趋势。在2020-2022年，随着公司产销规模迅速增长，规模效应已初步显现，公司综合毛利率分别为-94.02%、-16.4%、-0.23%，2022年度公司综合毛利率已经接近转正。
不过，国产12英寸功率半导体市场并非新蓝海，近两年，华润微、士兰微、华虹半导体、闻泰科技、重庆万国、粤芯等企业也在该赛道重金布局。于芯联集成而言，目前不仅原先的盈亏平衡节奏已被打破，而且在盈利回正的路上，重押新产品线也同时加大了公司折旧的负重。