来源 :铅笔道2024-03-26
芯联集成电路制造股份有限公司——一家专注于MEMS、IGBT、MOSFET等半导体产品研发、生产和销售的高科技企业——近日发布了2023年年度报告。报告显示，公司在2023年实现了营业收入53.24亿元，同比增长15.59%，显示出公司在主营业务上的强劲增长势头。然而，归属于上市公司股东的净利润为-19.58亿元，净亏损有所扩大。
尽管净利润出现亏损，但公司的核心财务指标显示出积极的变化。2023年度，芯联集成的EBITDA（息税折旧摊销前利润）达到9.25亿元，与上年同期相比增加了1.16亿元，同比增长14.29%。这一增长主要得益于公司在研发投入、固定资产折旧和产品结构优化方面的持续努力。此外，公司经营性净现金流为26.14亿元，同比大幅增长95.93%，表明公司的现金流状况得到了显著改善。
芯联集成表示，净亏损的扩大主要是由于公司所处的半导体行业资金密集和技术密集的特性，需要大量的固定资产投入和持续的研发支出以保持产品的技术领先地位。报告期内，公司的研发投入占营业收入的比例达到了28.72%，较2022年的18.22%显著增加，体现了公司对技术创新的重视。
公司在报告中指出，其SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期，产品结构仍在持续优化中，规模效应尚未完全显现。随着新建产能的释放和市场需求的增长，公司预计未来将逐步实现盈利。
在行业发展趋势方面，芯联集成所在的新能源汽车、风光储能等领域需求持续增长，特别是在碳化硅(SiC)器件和模组方面，公司已成为亚洲出货量居前的制造基地。此外，公司在BCD平台和模组封装方面的布局，为新能源汽车和工业4.0提供了高可靠性和成本优势的解决方案。
股东情况方面，截至报告期末，公司普通股股东总数为207,952户，前十大股东中绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）持股比例最高，达到16.35%。
展望未来，芯联集成将继续加大研发投入，优化产品结构，提升产能利用率，以期在激烈的市场竞争中占据有利地位，并实现长期盈利目标。