来源 :风口解读2024-03-27
3月27日晚间，芯联集成(688469.SH)公告，收到公司董事长丁国兴《关于提议芯联集成电路制造股份有限公司回购公司股份的函》。丁国兴提议，公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，并在未来适宜时机将前述回购股份全部用于公司股权激励及/或员工持股计划。
根据提议，此次回购资金总额不低于2亿元（含）且不超过4亿元（含），回购价不超过董事会通过回购股份决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。
股票回购往往被视为一种稳价措施。芯联集成于2023年5月登陆科创板，公司股价上市即巅峰，首发上市日便创下6.96元/股的阶段高点，并于当日录得10.72%的涨幅。高点至今，公司股价累计下跌31.61%。
实际上，当前公司股票已破发。公司现价为4.76元/股（后复权同），低于发行价5.69元/股。公司此时进行回购，或有稳价之意。
芯联集成此次回购价上限设置较高。通常来说回购价格越高，稳价意味越重。
芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案，公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。
据其2023年财报，公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。
值得一提的是，目前，公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年12月，公司6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上，2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiCMOSFET实验线。公司车规级IGBT和SiC模块已实现月产能33万只。
在产线和产能建设方面，2023年公司完成了中试线项目机台的安装调试和工艺通线,并完成了月产1万片的设计产能，目前其IGBT、SJ、HVIC、BCD等各个平台均已进入规模量产阶段，处于产量爬坡中。
不过，2023年公司亏损在扩大。期内，芯联集成实现营收53.24亿元，同比增长15.59%；归母净亏损19.58亿元，同比亏损扩大；扣除非经常性损益的净亏损22.62亿元，同比亏损扩大。
其中，占2023年营收总额83.99%的集成电路晶圆制造代工实现收入同比增长25.73%至44.72亿元，毛利率相较上年同期减少7.51个百分点至-7.6%；占2023年营收总额7.31%的封装测试实现收入同比增长32.89%至3.89亿元，毛利率相较上年同期减少4.94个百分点-15.93%。
如此局面之下，公司销售毛利率相较同期减少6.58个百分点至-6.81%。
值得注意的是，这是芯联集成连续第五年录得亏损。据choice数据，2019年-2023年，芯联集成累计录得归母净亏损64.2亿元，扣除非经常性损益的净亏损72.84亿元。