来源 :上证e互动2024-11-27
芯联集成(688469)尊敬的公司领导，请问公司目前进行的封装生产线是不是先进封装？
尊敬的投资者您好，公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。在产线建设方面，公司于2023年初完成模组封装厂房、产线的同步建设并迅速实现规模量产。在技术方面，公司自主研发了国内领先的高温率IGBT/SiC功率模组封装技术、双边扁平无引脚功率芯片封装技术（小功率分立器件封装）。感谢您的关注。