芯联集成电路：发布2025年度第一期科技创新债券募集说明书

芯联集成电路制造股份有限公司发布2025年度第一期科技创新债券募集说明书，计划发行2025年度第一期科技创新债券，发行金额为人民币5亿元，期限270天，无担保。