4月21日，芯联集成（688469.SH）发布2025年年度报告及2026年一季报。2025年，公司全年业绩稳步攀升，营收规模持续扩大，盈利能力显著改善：
?营收81.8 亿元，同比增长25.67%，持续高增长
?毛利率达到5.51%，增长4.48pct
?归母净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%
2026年第一季度，公司延续高速增长势头，单季度实现营业收入19.62亿，同比增长13.19%；归母净利润为-8836万元；毛利率进一步提升至5.69%；显示盈利持续改善。
2025 年，公司在AI市场和新能源汽车等市场稳步增长给公司带来持续发展机遇，秉承“技术+市场”双轮驱动策略，公司实现了产销与业绩的良性循环。公司布局卡位光电蓝海市场新增长点，为2026年盈利转正、迈向高质量发展筑牢坚实根基。
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产销双高，推进12英寸产线扩产，蓄力下一阶段增长
2025年公司整体产销率逼近100%，全年销售量同比增长28.60%。
2025年，公司产能布局初步完成。公司顺利完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线建设，全年晶圆产量达251.27万片（折合 8 英寸）。
公司满产满销、良性循环的背后，一方面得益于市场需求的持续旺盛，另一方面则依托自身强劲的技术开发能力，叠加AI产业爆发、新能源车业务发展等趋势的带动，为业务增长提供了多重支撑。
今年3月份,Yole发布了2025年碳化硅（SiC）业务排名，2025年公司SiC业务跻身全球前五，约占5%的全球市场份额，并且是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。去年11月Yole发布的《MEMS产业现状2025》，公司的MEMS 代工位列全球第五，为中国大陆唯一上榜企业。
-车载领域：营业收占比达到45.43%，持续成为公司收入增长的核心支柱。公司获得与整车厂、Tier1的功率模块项目上百例，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。
-高端消费领域：营收占比达到28.09%，保持稳健基本盘；在MEMS传感器方面，公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际领先终端中的市场份额已超过50%；
-工控领域：营收占比达到18.46%，公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT的企业之一，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至6500V的电压范围。其中4500V的IGBT产品已成功实现量产并挂网运行；
-AI领域：营收占比快速提升至8.02%,收入主要来源于智能汽车应用端和AI数据中心基础设施端等。
此外，为持续承接市场需求、巩固行业优势，公司正积极推进12英寸产线的扩产规划，为下一阶段业务增长注入新动能。
深耕AI基础设施，夯实AI场景应用落地
大模型与 AI应用快速迭代，驱动全球算力需求持续攀升，数据中心规模扩容、单机柜功耗显著提升。算力爆发带动AI服务器电源及核心器件需求增长，叠加智能汽车产业快速发展与下游AI场景广泛落地，共同为公司AI基础设施及应用业务带来多重市场机遇。
AI基础设施
2025年AI算力需求进入规模化爆发阶段，智算基础设施进入集中升级阶段，能源供给与数据传输成为支撑算力高效运转的两大关键方向。与此同时，算力互联不断向高速率、低时延、高集成度方向升级，光通信成为破解高带宽传输瓶颈的重要技术路线。
AI算力爆发带动数据中心高速光互联需求激增，光电市场迎来高速增长期。据 SPIE（国际光学工程学会）数据，全球光电核心器件市场规模预计 2026 年将超4600 亿美元。
-AI数据中心电源：
公司不仅聚焦固态变压器（SST）等前沿技术的开发，更同步布局一、二、三级服务器电源全产品矩阵，构建全方位的市场覆盖能力。公司致力于为客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案。
目前，公司已发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术，客户产品验证已完成并进入量产阶段。
-AI数据中心光通信：
?基于MEMS mirror 光学传感器工艺平台研发的OCS 交换芯片，已顺利通过客户验证；
? VCSEL光通信芯片已量产；
?全面布局光电信号转换的工艺平台；
?公司正在布局MicroLED技术用于新一代车载光源、数据中心光通信及微显示等领域；公司与星宇股份、九峰山共同成立合资公司，建设MicroLED智能光科技研发与制造项目。
智能汽车
智能汽车产业的快速发展，拉动了车载激光雷达的需求上升，公司依托技术优势实现车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产。此外，公司的惯性、压力、声音等多款传感器已在汽车领域实现规模化量产。
具身智能
公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。
展望
展望 2026 年，公司将坚持技术创新引领，持续加大研发投入，围绕客户需求打磨更具竞争力的特色工艺与技术平台，不断强化系统代工方案能力。
-汽车领域，公司计划于二季度实现车规级及工业级 GaN 功率器件的量产，面向新能源汽车 48V 高压 BCD工艺平台量产、并发布应用于新能源与储能应用领域的 BMS AFE 所对应的SOI BCD 平台，以及车载高可靠性40nm G0 工艺平台。
-工控领域，公司将在风电市场加速推进高压产品落地，提升市场渗透率。
-高端消费领域，公司将在2026年全面发布消费类SiC产品；并且将推出新一代的锂电池保护的工艺平台。
-AI领域，公司将发布应用于服务器电源的新一代SiC及GaN技术。
立足2025年的坚实基础，2026年芯联集成将继续强化系统方案能力，聚焦盈利转正目标，依托技术纵深与系统整合能力，持续驱动长期价值释放；公司将持续深耕、厚积薄发，将前期技术沉淀转化为确定性的增长动能。