编辑|方乔七年连亏、累计亏损约70亿元，是芯联集成一直以来的财务底色，但这个数字正在明显改变。
2025年年报显示，公司营收81.80亿元，同比增长25.67%，亏损收窄幅度为历年最大。
就在年报发布约两个月后，一则200亿元扩产公告再度引发市场关注，6月11日晚间，芯联集成宣布拟与绍兴地方政府合资建设月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，股价次日盘中一度涨超15%。
与前三期扩产集中于汽车和工控不同，四期项目的重心已向AI服务器电源和光互联明显延伸，是公司在业务方向上迄今幅度最大的一次调整。
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从2025年的财务数据来看，芯联集成的盈利改善幅度已较为显著。
全年营收81.80亿元，同比增长25.67%；归母净亏损5.95亿元，同比减亏38.17%，是公司七年亏损历史中收窄幅度最大的一次。
进入2026年一季度，单季营收19.62亿元，同比增长13.19%，毛利率进一步升至5.69%，改善趋势延续。
亏损收窄的直接原因是规模效应的逐步显现，2025年全年晶圆产量251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%，产销率接近100%，固定成本随产能利用率的提升得到更有效摊薄。
全年毛利率从2024年的1.03%回升至5.51%，提升了4.48个百分点，公司在年报中指出，随着时间推移，设备折旧压力的持续降低是盈利改善的核心驱动因素。
在细分赛道的市场地位方面，多项第三方数据给出了具体支撑，芯联集成在全球MEMS晶圆代工厂中位列第五，是中国大陆唯一进入同等梯队的企业，高性能手机麦克风在国际头部终端品牌中的市占率已超过50%。
碳化硅方面，Yole的2025年SiC业务排名将公司列入全球前五，全球市场份额约5%，在国内SiC器件厂商中排名第一，公司已跻身全球专属晶圆代工前十、中国大陆第四。
从收入结构来看，2025年车载领域营收占比45.43%，仍是第一大来源；高端消费占28.09%，工控占18.46%，AI业务占比升至8.02%，是增速最快的板块。
在2026年4月的业绩电话会上，公司还披露一季度已对MOSFET产品完成提价，IGBT领域也有同行发出涨价通知，公司判断受国际局势影响，IGBT近期需求增长明显，供需格局将向需求超出供给方向倾斜，若这一趋势延续，将为公司带来额外的盈利弹性。
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从四期项目选定的工艺平台来看，公司此次扩张的战略走向已相当清晰。
根据6月11日晚间公告，芯联集成拟与绍兴杭绍临空经济区管委会合资成立芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司，建设月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，总投资约200亿元，其中资本金120亿元、银行贷款80亿元，芯联集成出资30.12亿元，持股25.1%。
协议还附带远期收购安排：在资本金全部到位后7年内，或达到盈亏平衡后1年内，芯联集成有权受让合作方所持有的全部股权。
四期聚焦五大工艺平台，包括55nm至28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片、90nm数模混合BCD工艺、55nm AI服务器高频电源管理芯片、55nm硅光芯片，以及面向光引擎的SiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台。
前两类延续了公司在汽车和工控市场的既有优势，后三类则集中在AI数据中心的电源管理与光互联需求上。四期项目投产后，公司整体晶圆月产能将超过40万片（折合8英寸）。
公司同时计划将相关专利及专有技术授权给项目公司，对价预计约12.11亿元，以加快技术验证和客户导入。
在扩产之外，芯联集成的CVC平台芯联资本也在同步推进布局，2026年6月，芯联资本首支主基金完成终关，规模超16亿元，新增上海国投先导、华泰紫金等机构加入，投资方向覆盖机器人芯片、光刻机、AI算力基础设施等硬科技领域，部分早期项目已实现明显增值。
大规模扩张之下，公司面临的压力并未消散，连续七年亏损、累计亏损约70亿元的历史包袱仍在消化当中，2025年研发投入19.43亿元，占营收比重23.76%，持续压缩利润空间。
在竞争格局上，意法半导体、英飞凌等海外厂商仍掌控全球碳化硅市场约85%的份额，国内三安光电、士兰微、华虹公司也在加速布局特色工艺赛道。
目前AI业务占比仅8.02%，规模尚小，这一方向能否在未来几年内真正撑起新的增长曲线，还需要时间检验。